Kas yra 3D NAND atmintis ir saugykla?

Šiais laikais „Flash“ atmintį (kaip ir SSD) „mėgsta“ daugelis asmeninių kompiuterių. Ir nors apdorojimas nėra toks greitas, kaip tikėtasi, ši atmintis tampa pigesnė ir gausesnė, o jos vertė didėja, palyginti su įprastais besisukančiomis standžiaisiais diskais. Didžiausias pastarojo meto šuolis buvo 3D NAND atminties lusto technologija, dar žinoma kaip vertikali NAND arba „V-NAND“. Ką tai reiškia jums? Žodžiu, 3D NAND atmintis yra greitesnė ir pigesnė. Taigi, kas yra 3D NAND atmintis specializuota kalba? Pažiūrėkime.

Sukurkite atmintį vertikaliai

Įsivaizduokite „flash“ atmintį kaip daugiabutį namą: padalintas į zonas, kur žmonėms reikia įeiti arba išeiti, įėjimo laikas (šioje metaforoje duomenų bitui priskiriama būsena „1“) arba išvestis (būsena „0“) yra kitoks. Dabar svarbiausias išteklius, jei norite statyti daugiabutį namą, yra žemė. Taigi, nepaisant techninių ir biudžeto suvaržymų, jūsų tikslas yra pritraukti kuo daugiau žmonių į tą sritį.

c

Prieš 100 metų akivaizdus atsakymas į šią problemą buvo padalinti daugiabutį į kuo mažesnes dalis, maksimaliai padidinant kiekvienoje dalyje telpančių žmonių skaičių. Atsiradus plieniniams pastatams ir greitiems, saugiems liftams, statybininkai gali visapusiškai išnaudoti šias naujas medžiagas. Pastatai buvo statomi daugiau aukštų, todėl tame pačiame žemės plote gyvenančių žmonių skaičius išaugo dešimt, dvidešimt ar penkiasdešimt kartų daugiau nei anksčiau.

2D ir 3D NAND yra pastatai, apie kuriuos kalbėjome aukščiau, tik jie yra fragmentai, o ne žmonės. Įmonės sunkiai dirbo, kad į puslaidininkinių įtaisų X ir Y plokštumas įspraustų kuo daugiau duomenų, ir dabar jos stato grandines plokštes vertikaliai. Tačiau vis dar yra apribojimų, nes 3 colių storio RAM DIMM negalima naudoti per daug, net jei jame telpa 10 terabaitų duomenų. Tačiau nauji lustų ir atminties gamybos būdai leidžia mikroskopiškai sluoksniuoti NAND architektūrą, pavyzdžiui, aukštą pastatą. Dėl šių sluoksniavimo metodų vertikalus saugojimas tampa sunkesnis, greitesnis ir efektyvesnis nei senoji aparatinė įranga.

Laikykite daugiau bitų

Naudojant šį naują daugiasluoksnės atminties kūrimo tipą, vis daugiau duomenų galima sutalpinti į tą pačią fizinę erdvę. Maža to, šie miniatiūrizavimo būdai vis dar taikomi įprastoje RAM ir dėtuvėje „flash“ atmintyje, o tai suteikia daugiau naudos, kai į atminties modulį įdedami keli sluoksniai. Kadangi fizinė atminties erdvė mažėja, delsa ir energijos suvartojimas taip pat greitai mažėja, todėl didėja skaitymo ir rašymo greitis. Pažanga, pvz., kanalų skylės, leidžia dar greičiau perkelti duomenis aukštyn arba žemyn puslaidininkių sluoksniais – kaip mini liftai ankstyvojo daugiabučio namo metaforoje.

Vertikalioji NAND technologija naudinga visiems „flash“ atminties rinkos segmentams, ypač technologijų sektoriui. Kadangi itin storų atminties ir RAM blokų gamybos ir gamybos procesas yra toks sudėtingas, jų kaina yra labai brangi, be to, jie dažnai nenaudojami standartiniuose buitinės elektronikos įrenginiuose, tačiau duomenų centrus ir kitas didelio galingumo darbo vietas vis tiek apsimoka naudoti. .

Nepaisant to, 3D NAND technologija atėjo į vartotojų rinką, o gryno duomenų saugojimo kietojo kūno diskuose nauda yra didžiulė. Nepaisant to, tai nėra tokia revoliucinė, kaip atrodo, atsižvelgiant į didėjančią „flash“ atminties paklausą tarp elektronikos gamintojų, įmonių klientų ir bendrųjų klientų. , todėl „flash“ atminties paklausa didėja. Nes kaina vis dar gana didelė.

Neparengtas pagrindiniams poreikiams

Nors paklausa visose rinkose didėja, sąnaudos didėja, o gamybos centrai atnaujinami, kad sukurtų pažangesnius komponentus, RAM atminties ir standartinės SSD atminties kaina ir prieinamumas, atrodo, išliko „sustabdytas“ daugelį metų. Nors yra naujų 3D NAND lustų, greitesnių, efektyvesnių, kainos nekrenta, o spartus talpos padidėjimas yra tik teorinis. Svajonė savo žaidimų kompiuterį prikimšti dešimčių terabaitų pigios, itin sparčios „flash“ atminties dar gana tolima.

Tačiau naujų metodų ir technologijų „osmoso efektas“ yra neišvengiamas. Atminties ir „flash“ saugyklos bumas artėja, nes vis daugiau pardavėjų pereina prie 3D puslaidininkių gamybos ir tobulina jų galimybes. Šis procesas gali užtrukti tik dar keletą metų ir, žinoma, dar kelis dolerius, palaukime ir pamatysime!